PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2012-12-14 10:47:39 

日成功提交十八层通讯主板,3介交叉盲、埋孔板,8层通讯模块板......银禾金达科技作为一家有着十多年专业高端多层板抄板经验的公司,
拥有数名曾从事PCB设计、复杂电子产品领域研发工作多年的工程师,对多层电路板、电子元器件、高低频数字、模拟电路原理有着
极其详尽透彻的了解,可为广大客户提供多层专业抄板、光绘输出、(元器件清单)制作、反推原理图、IC解密、线路板生产等服务。
可为广大客户提全方位一站式服务。

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