深科特专业从事双面，多层电路板抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作。以下简单介绍关于PCB吸湿性及材料选用对焊接的影响：
PCB是环氧树脂增强玻璃纤维热压而成，树脂具有吸湿性，直接影响到PCB尺寸的精度，当在相对湿度为55%的环境下放置24h以上时，PCB焊盘尺寸偏移量就会由±lOLcm上升到±30p,m，这对0201元器件的贴装来说就会影响焊接质量。因此说，从微观上看，环境的变化会使每片基板发生变化，国外有人称“PCB是活的”，可见PCB尺寸的精度对0201元器件贴装的影响非常之大。故应干燥存已放制作好的PCB。
钢板
(1)应采用电铸钢板
通常用于印刷锡膏的钢板采用不锈钢经激光制作而成，但在用于0201元器件焊接中时，激光制成的钢板的孔壁光洁度不高，应采用电铸法制作的模板，它能得到优良的锡膏印刷效果。
(2)修正钢板窗口尺寸
PCB图形实际尺寸不等于PCB图形设计尺寸，因此应根据PCB图形实际尺寸来确定钢板的窗口尺寸，并做好PCB相关图形尺寸的记录，不随意更换PCB制造厂家，金属网板本身的尺寸精度应控制在lOym（±0.01%以内的精度）。
锡膏
锡膏是再流焊接工艺中非常重要的工艺辅材，锡膏在0201元器件中的焊接中更有重要作用，锡膏选用可参考下列要求：
(1)锡膏的印刷性
微小图形的印刷性是确保0201元器件贴片的关键因素之一，通常可以结合AOI检测仪，控制锡膏印刷精度在±lOpm以内，印刷精度的稳定性是连续生产的保证。
(2)全面检查锡膏的物性指标
锡膏物性指标包括：锡膏的流动特性（黏度）、黏结力、助焊剂含有量、坍落性、锡粉的粒径及分布等指标。通常，锡膏干燥时间短，会出现在印刷过程因停机而带来印刷图形质量下降或不能使用的现象；锡膏的黏结力弱，印刷后图形干燥快，在贴装0201元器件时，会出现飞片现象；锡膏易坍落会出现再流后连焊现象，故应强调高温时的锡膏不坍落，其测试条件是在150 0C烘箱中放60s，锡膏不应出现坍落。
(3)锡膏电气性能测试
在使用免清洗锡膏时，其锡膏的电气性指标应全面、合格，包括铜板腐蚀、绝缘性（高温高湿）、残留物中的离子性（永溶液后电阻率），否则将会直接影响手机的各项性能指标。
注：深圳深科特专业PCB抄板公司:作为一家有着多年专业抄板经验的公司，拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师，对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解，可为广大客户提供多层专业PCB抄板、光绘输出、BOM（元器件清单）制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、PCB改板，可为客户提供省心的一站式服务。
