1、无铅CCL生产技术
随着无铅焊接对基板的耐热、耐湿等可靠性的要求，这对CCL提出了较高的要求，技术难点主要体现在耐热、耐湿潮性。
(1)吸湿性，因传统的FR-4板材是采用DICY固化，其吸水性较大，因此必须采用NON-DICY体系来代替，常见的有NOVOLAC酚醛。
(2)提高板材的耐热性，可采用多功能树脂来解决。
(3)提高板材的尺寸稳定性，可通过增加无机填料来降低板材的膨胀系数，提高板材的通孔可靠性。
2、 无铅PCB的制造技术
（1）水平喷锡和电镀铅锡工艺将会被淘汰，取而代之的是无铅喷锡。
（2）于上游材料（CCL）的更换，PCB的钻孔、去钻污、棕黑化等参数都得做相应的改变。
（3）须引入新的工艺，如沉镍金、沉锡、沉银、OSP、电镀金等等。
3、无铅焊接技术
（1）无铅焊料的使用技术
（2）无铅焊接的检测以及测试技术
（3）无铅焊接设备的使用技术
