今后的微电子系统将是集计算、通信、娱乐、健康等高度集成的多功能超微型系统。大量的元器件都会埋藏在基板内。只有部分必需的元器件将保留在基板的表面上。PCB已不再仅仅是系统的承载者，作为系统中最大最复杂的元件，它将是影响系统性能和成本的关键所在。
印刷电路技术今后将继续提高布线密度，制造更薄更小的基板，实现电子系统微型化和高性能化。与此同时，将向多功能和高集成方面发展，向多功能集成印刷电路技术转化。其发展趋势将会表现在以下几个方面：
Ø在高密度方面
在近期，降低成本和进一步提高布线密度，包括研究减除法精密细线技术和发展平整式无空洞微通孔技术，以满足目前日益成长的集成封装3S技术：System-On-Chip(SOC)，System-in-Package（SiP），和System-On-Package(SOP)。SiP目前主要形式为芯片叠加或称为3D封装。SOC的功能的强化和多芯片的叠加必定需要更高密度的基板来支撑。SOP由于高度集成化，它要求更先进的高密度集成基板。
在中长期，则是超高密度基板的研究和探索，配合半导体工业的发展，跟上半导体工业的步伐，为满足未来5~10年较长时间的需求作准备。如表所列，2009-2010年4600
表格 2009-2010年倒装芯片技术对精密超窄间距金属细线技术的需求
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焊盘中心间距，微米 |
100 |
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焊盘直径，微米 |
50 |
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线数/间距 |
1 |
2 |
3 |
4 |
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可外连管脚排（列）数 |
2 |
3 |
4 |
5 |
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线宽，微米 |
17 |
10 |
7.3 |
5.6 |
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线间距，微米 |
16 |
10 |
7.0 |
5.5 |
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微通孔直径，微米 |
20~30 |
引线100微米间距的倒装芯片将会进入市场。现在就需要开发小直径（＜35微米）的微通孔技术，超精密窄间距金属细线（＜10微米）技术，低成本平整式微通孔及其直叠多层互连技术，为将出现的新的倒装芯片提供基本保证。
Ø在高性能方面
保持信号的完整性和功率的一致性。这要求在缩短信号传播路径的同时，要求严格的阻抗匹配要求。基板制造工艺要求严格控制。
减薄基板厚度和开发超薄基板或无内芯基板。
Ø在元器件集成方面
埋入式无源元件，将被动元件、电容、电阻、电感等埋入到基板内。
埋入式有源元件，将芯片（主要是高性能芯片）、视频元件等埋入到基板内，以获得
最好的系统性能。
Ø光学集成和光互连
将超高速光学系统集成到印数电路中，应用光束在波导中的传播来传递信号，即用光
互连来替代金属导线互连。以期用于需要快速大容量信号交换的宽带系统以及用于将来
的超级计算机和将来的超高速通信系统。
Ø系统封装集成（System-On-Package-SOP）
由Rao R Tummala 教授提出的系统封装集成SOP技术是一种为构造高度集成的超微型化的多功能系统的新概念。这种系统要求相应的超微型化的高度集成的多功能电路板（SOP-Board），多管脚，窄间距倒装芯片将直接安装在SOP组装电路板上，免除了芯片封装这一过程，实现了无芯片封装的封装。减少了封装级数，系统进一步微型化、集成化，性能进一步提高，成本进一步下降，一些国际大公司开始实施SOP技术。
