有三种方法可以用来增加在基板上的布线密度。下面简单介绍：
第一， 减小Z轴，即垂直方向互连通孔及圆盘的尺寸。应用微通孔（microvia）技术代替传统的电镀穿孔（PTH）技术。目前工业界前沿水平微通孔的直径可以小至50微米。
第二， 第二，减小X-Y平面上的布线宽度并同时减小线间距离。即开发制备精密窄间距金属细线技术。
第三， 第三，增加布线层的层数。
在这三种方法中，第三种方法看似最为直观和坚持。并没有增加技术难度。它在常规的多层穿孔板中（MLB）已大量使用。然而在高密度基板中，它不应该是首选的办法。因为增加层数会降低生产合格率和增加生产成本。因为任何工艺过程的增加都会影响到生产的合格率。材料的增加和工艺过程的增加必然影响到生产成本的增加。更重要的是仅增加布线层数对于今后多引线窄间距的倒装芯片是无能为力的。发展微通孔技术和精密窄间距金属细线技术是发展高密度微互连集成电路封装基板和高密度印刷电路板的必需。一旦通孔尺寸变小和金属导线变细，印刷电路板的尺寸就会以几何级数下降，从而实现印刷电路板微型化。举例来说，若孔径和导线同时缩小一半，印刷电路板就会缩小百分之七十五，变成原来大小的四分之一。
