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日期:2011-8-16 9:40:06 

     专业从事双面,多层专业PCB抄板(克隆板)、PCB改板PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作,以下是有关电镀清洁生产―低浓度电镀技术介绍

除了各种取代或替代有色金属镀层的措施外,直接减少有色金属镀层的用量是最为直接和容易见效的节约模式。现在全世界有色金属的消耗是惊人的,我国作为世界加工中心地位已经基本确立,大量的有色金属,特别是贵重金属通过企业制造的产品流向世界各地,如果不采取有效和可行的办法节约有色金属和贵重金属,我国在这方面的消耗将成为企业和社会的沉重负担。

镀层减薄的可行性

说到镀层减薄,很容易被当成偷工减料的借口。但是实际上,随着技术的进步,客观上在有些产品上可以用较薄的镀层来代替原来较厚的镀层,从而直接降低有色金属的消耗。首先是随着表面膜技术的进步,一些有机分子膜可以极大地改善表面的性能,这种表面膜技术甚至可以在很薄的化学置换层表面起防护作用,从而使原来需要电镀的工艺改用化学镀工艺。更可以在许多镀层上采用这类表面膜,从而使许多有色金属镀层的厚度可以降下来,包括镀锌、铜、镍、锡、银等。

另一种情况是使用条件良好的产品的镀层,厚度可以下调。有些功能不需要厚镀层的制品,镀层的厚度也可以下调,比如,基站微波器件,特别是高频微波器件的镀银层,就可以明显地减薄,以往要求在5~10?m,现在只用l~5?m就可以了[9]。还有一些行业都存在类似的情况。由于有些标准对镀层厚度做了较严格的规定,建议在修订相应标准时,要对可以减薄镀层的情况加以肯定,这将为全国电镀业中有色金属的节约带来可观的效益。

局部电镀

局部电镀与双色或多色电镀、图形电镀一样,是早已有之的电镀技术。由于主要是在装饰、电子或修复性电镀中应用,并没有引起特别的注意。现在,当提出建立节约型社会以后,特别是为了降低贵重金属的消耗,在贵金属电镀中采用局部电镀技术,已经是一种普遍的动向。

其实,在电子电镀,特别是印制板电镀中,局部电镀是常用的工艺。从印路图形的电镀到接插部的金手指电镀,都是用的局部电镀技术。并且基本上采用的是胶膜阻镀技术。现在这一技术已经在其他类产品中有了应用,比如,高压输电线路中的强电接插件的局部镀银,各种电刷电接点的局部镀银、镀金等,采用刷镀也是一种典型的局部电镀技术。

如果说局部电镀开发的初衷基本上都是功能方面的考虑,那么现在则已经有着明显的节约贵重金属的考虑。同时,社会的需要也会促进技术的进步。一些过去需要全部镀覆的产品,通过采用新的结构模式,也只需要局部电镀就可以了,也就是在产品的设计时就选用了局部电镀的制造工艺。典型的是手机外壳,可以用嵌入方式而有多种外型选择,其中的一种 就是塑料电镀的外壳。也有用到镁合金的外壳。其他电子产品、仪器仪表、电子玩具等,都有用到局部电镀的结构。

注:深科特作为一家有着多年专业抄板经验的公司,拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师,对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解,可为广大客户提供多层专业PCB抄板、光绘输出、BOM(元器件清单)制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密PCB生产PCB改板,可为客户提供省心的一站式服务

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