PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2011-6-17 9:36:03 

专业PCB抄板:我公司专业从事双面,多层PCB抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作。关于半导体侧面泵浦激光打标机抄板,是我公司的在pcb抄板技术领域又一成功案例。以下是半导体侧面泵浦激光打标机的介绍

半导体侧面泵浦激光打标机使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。

半导体侧面泵浦激光打标机特点:

●稳定性好   
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵,大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。  
● 精度高
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式,更适合于超精细加工,最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
● 速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。
● 能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵,使激光转换效率大为提高。
● 可靠性高
半导体激光打标系统的系统集成度高,不需要高压电源,高压器件,极大地保证系统可靠性。
● 体积小
高度集成化的控制系统,有利于顾客更好地利用工厂空间.

注:深科特作为一家有着多年专业抄板经验的公司,拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师,对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解,可为广大客户提供多层专业PCB抄板、光绘输出、BOM(元器件清单)制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密PCB生产PCB改板,可为客户提供省心的一站式服务

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