1,电镀前处理

电镀前处理的目的是为了使工件表面彻底干净，为电镀作准备。彻底干净是指工件表面无溢料（残胶、毛刺）、无油污染、无氧化物、表面是活化的。表面活化是指金属表面的晶格暴露得很新鲜。以上的处理都是为了提高镀层与基材的结合力。

2,电镀

现在微电子器件主要是电镀锡，以前主要是镀铅锡。因为铅锡镀层特别好焊接，但铅元素有毒而停用。如果镀的是锡铅合金，则对电镀层有五个基本技术指标。

2.1镀层外观：必须是呈银白色、灰白色，色泽均匀一致，无水迹，框架无变形，塑封体乌亮，塑封体完整无缺角、无塌棱，无气孔等缺陷。

2.2厚度控制

锡铅合金镀层 10±2微米

纯锡镀层 12±2微米

厚度中心值的大小和厚度误差的适用性，由塑封体大小和电极导线（管子引出线）规格所决定。一般说塑封体越小，引线越细，则镀层厚度和厚度误差精度的控制越严要求。

2.3锡铅合金金相比例控制

对9010SnPb（90%锡10%铅）合金镀层，对铅含量控制在10%，误差±3.5%。

2.4镀层结合力。通过各种结合力试验合格。

2.5可焊性。通过爬锡试验合格。

3,镀后处理

电镀后处理的目的是使产品清洁和干燥。用稀碱中和法除去镀层中的残酸，同时除去吸附在镀层表面的添加剂有机薄膜。因为锡是两性金属（溶于碱也溶于酸），故通过用碱中和也起到化学抛光作用。通过清洗（或加超声波清洗）和烘烤，得到清洁和干燥的电镀产品。

由以上电镀过程三部曲的分析，电镀工序中去溢料（残胶、毛刺）、除油、去氧化、活化、电镀、中和、漂洗、干燥成为微电子电镀常规的八个功能工序。