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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2011-4-1 8:11:25 

     我公司专业从事双面,多层PCB抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作。以下是有关线路板PCB粉红圈成因:

一、粉红圈的成因

1、黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈,但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。
2、压合---因压合不良(压力、升温速率、流胶量等)所造成树脂与氧化层间结合力不足,使酸液入侵空隙路径形成所造成。
3、钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂,使酸液入侵溶蚀。
4、化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在,而使绒毛溶蚀 。

二、粉红圈之影响

1、外观上---在小孔的趋势下,无法再有效掩盖造成外观上不良。
2、品质上---粉红圈代表着局部分层,更有孔破之虞。
3、制程上---在日益高精密度需求下粉红圈之出现代表着制程之不稳定。
4、成本上---钻孔机上钻孔片数,不同含胶量成份之胶片基材的搭配使用,受其影响。

三、改善粉红圈发生之方法

1、改善氧化绒毛厚度及形状
2、基材之储存使用及叠置
3、压合制程条件之改善
4、钻孔条件之改善
5、湿式制程之改善

 解决此类问题的方法,应用实践证明下面的方法都可以取得良好的效果:
1 、用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面,被还原的金属铜能增强耐酸性,提高粘合力;
2 、 用 PH 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须,经酸浸和钝化,经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层;
3 、用 1-2% 双氧水, 9-20% 无机酸, 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂, 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序;
4、采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。

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