该压力式温度计以及由此开发的系列化温度仪表，克服了传统膨胀式温度计性能单一、寿命短、可靠性差、温包体积大的缺点。其中测温元件体积分别比传统的蒸汽和气体压力式温度计缩小了30和60倍，创造性地将铂或铜热电阻测温元件安装于测温元件内，实现了机电一体化的测温功能。形成了以液体压力式温度极为基本测温仪表的远传、防爆、防震、防腐、电接头、温度信号变送等多功能、系列化温度仪表。
目前，我公司已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的PCB抄板、芯片解密、样机制作等服务，我公司作为一家有着9年PCB板抄板经验的公司，拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师，对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解，可为广大客户提供多层PCB抄板、光绘输出、BOM（元器件清单）制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、SMT半成品及成品加工，可为客户提供省心的一站式服务。此仪器是我们成功案例中简单的一例。
性能:（1）具有测温探头小，灵敏度高、线性刻度、寿命长等特点。
（2）具有远传输出电阻信号（PT100），抗震性，耐腐蚀性及大功率开关信号等多种功能。
（3）结构形式与国际同类产品相同，可替代进口。
技术参数:
１、测温范围 －40～600℃
２、环境温度－10～55℃
３、相对湿度 ≤95％
４、指示精度1.5级
５、时间常数 ≤60Ｓ
6、探头耐震 6Mpa
7、探头直径:8- 10mm、可动外螺纹:M27*2
8、热电阻PT100 （单路、双路输出）或4-20mA电流输出
