该款X射线晶体定向仪是深科特PCB抄板中心在反向技术研发领域的一个典型成功案例,它采用X射线衍射原理,可精密测定单晶切割角度,广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。
技术参数
1.X射线管:铜靶,阳极接地,强制风冷
2.管电压:30KVP;管电流:0-5mA, 连续可调
3.整机功耗:不大于0.3KW;计数管电压:500V-1100V
4.θ、2θ角:样品转角:-10-50度;计数器:-10-100度
5.时间常数:0.1、0.4,3秒三挡;狭 缝:4′、5′、6′(100、200、300型不需要)
主要特点
1.操作简便,不需要专业知识和熟练的技巧。
2.数字显示角度,容易观察,减少了读出错误。显示器可在任一位置调零,便于显示晶片角度偏差值。
3.双测角仪可同时工作,提高了效率。具有峰值放大的特殊积分器,提高了检测精度。
4.X光管与高压电缆一体化,增加高压可靠性.
5.探测器高压采用DC高压模块.真空吸气样品板,提高了测角精度与速度.
深科特长期从事PCB抄板、电路板克隆、样机制作及样机调试等反向技术研发,是目前国内最大最具权威性的专业提供反向技术服务的商业机构。