在PCB制造流程中，难免会发生缺陷的情况，因为PCB制造流程的工序很多，每到工序都有可能会发生一些意想不到的生产质量缺陷问题，因此拥有一套完善的PCB制造流程质量缺陷解决措施是很必要的。根据我们在PCB抄板及设计制作、生产的经验，总结了以下几条能有效解决PCB制造流程中发生的生产质量缺陷问题。

　　PCB制造流程产生质量缺陷原因分析及解决办法：
　　贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟 
　　贴膜温度和压力过低 增加温度和压力 
　　膜层边缘翘起 由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 调整压力螺丝 
　　膜层绉缩 膜层与板面接触不良 锁紧压力螺丝 
　　曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间 
　　曝光过度 减少曝光时间 
　　影象阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1 
　　底片与板面接触不良 检查抽真空系统 
　　调整后光线强度不足 再进行调整 
　　过热 检查冷却系统 
　　间歇曝光 连续曝光 
　　干膜存放条件不佳 在黄色光下工作 
　　显影 显影区上面有浮渣 显影不足，致使无色膜残留在板面上 减速、增加显影时间 
　　显影液成份过低 调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠 
　　显影液内含膜质过多 更换 
　　显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟 
　　显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷咀 
　　曝光过度 校正曝光时间 
　　感光度不当 最大与最小感光度比不得小于3 
　　膜层变色，表面不光亮 曝光不足，致使膜层聚合作用不充分 增加曝光及烘干时间 
　　显影过度 减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量 
　　膜层从板面上脱落 由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量 
　　表面不干净 检查表面可润性 
　　贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟 
　　电路图形上有余胶 干膜过期 更换 
　　曝光不足 增加曝光时间 
　　底片表面不干净 检查底片质量 
　　显影液成份不当 进行调整 
　　显影速度太快 进行调整