在PCB抄板过程中，有时候会需要将多层板进行套合。为了是大家更好的理解和掌握将多层板套合的方法技巧，有不要先来了解扫描。通常先扫描顶层，即字符多的一面。将顶层图片调入Quickpcb中，抄出其全部元素，并将B2P文件保存好。
接着需要将PCB翻转，扫描其反面，即底层；由于刚才的翻转动作，得到的图象将与顶层相反，所以我们要到PHOTOSHOP里将这张底层的图片进行镜相操作，也就是再翻转回来，这样顶底层的图就不会相左了。 我们再将这样处理过的底层图片调入Quickpcb，打开先前保存的B2P文件，顶层的元素尽展现在我们面前。 这时的B2P文件有孔、有表面贴、有线条、有丝印……呀，这不看不清底图了吗，怎么抄底层呢？别着急，我们打开层设置窗口，关闭顶层线路层与顶层丝印层，只留下多层的过孔。这样，清清爽爽就可以看到顶层的表面贴与走线了。 如果有内层，也是依次类推。比如还有三、四层，那就等于再重复一次抄顶层、底层的过程。抄完板后得到的文件是多层本就是一体，与设计得出的文件是一样的，我们可以通过层的开关来显示它们。
