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设计能力     
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2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-12-24 11:58:10 

    随着现代电子技术的不断进步及人们生活消费需求的不断提升及在工业进步的不断推动下,电子产品的发展趋势将会是越来越小巧,越来越智能化 。电子产品中的各种电子器件也会更加小巧,具有更多的高级功能,而作为连接各种电子元器件的PCB板也会越来越微型化,且容量也会越大。这些要求趋势必将对对高级 PCB 技术的发展产生直接影响,比如微孔、柔性板、高密度布线及高密度互连系统。这就要求PCB设计人员不断提高电路板设计技术和生产工艺。

  然而,当你退后一步,用更加宏观的视角来审视这些变革的时候,就会觉得更为现实了。这种观点就是考虑整个产品的设计,而并非仅仅延续电路板设计的传统思维,不再是通过局限在 PCB 上的观点来审视整个电子产品的发展。

  比如,实现更小型产品的变革主要是由半导体技术的发展推动的,而 PCB 技术和工艺只是进行了相应的适应性发展。采用高密度封装的大规模器件会继续在提供更多功能的同时,减少对芯片支持的要求,进而减少器件数以及板级连接的数量。从这种意义上讲,PCB设计将日益简化。
  如 FPGA 等可编程器件带来的革命引入了“软”硬件设计以及可编程 SoC 方法,将这场变革推向了新的高度。这种变革可降低非重复性工程 (NRE) 成本,并提高设计的灵活性,由于将大量物理硬件转移到了可编程逻辑的“软”领域中,因而还可进一步降低电路板的复杂性。
  可编程器件的推广,以及对软件定义设计 IP 的的重视度不断提高,全面转向软设计的状况已经日益凸显。其结果是硬件将不再担任产品设计中的主导因素。板级设计正日益简化,并更加模块化,同时物理配置、连接性以及构造也可由其它设计因素来主导。
  其它因素的一个影响实例是 FPGA 的连接性。FPGA 的一个独特之处是器件引脚配置本身就具有可编程性。从传统意义上讲,这正是让电路板布线工程师烦恼之处。他们不仅要扇出数以百计的高密度封装器件的引脚,而且还要处理在独立 FPGA 设计领域中确定(和改变)的数以百计的引脚分配。

  从单纯的 PCB 设计角度来看,这可提高设计复杂性。不过从更加全面的视角来看,当 PCB 与 FPGA 设计协同工作时,可变器件引脚也可成为一种优势。更具体地说,PCB 设计人员可以重新布置 FPGA 引脚配置,简化布线,而且这些变更可直接反映到 FPGA 设计领域,布局布线工具可自动重构 FPGA,以便与之匹配。

  电路板的设计再度得到简化,在这种情况下又牵扯到另一个领域。在完全连接的 PCB-FPGA 设计环境中,这个过程是可以变化的,在该环境下甚至可通过移动 FPGA 可编程结构中有问题的布线路径,将这项工作推向新高。FPGA 布置及布线工具可解决电路板布线的各种技术难题,但只有 在PCB-FPGA 开发工作处于同一设计环境中,并使用统一共享设计数据模型的时候才可实现。
  虽然这些概念已极具吸引力,可编程逻辑所提供的革命性机遇还将随着技术专利的到期而进一步拓展。请设想一下当处理器等硬件器件在其结构中整合了一定程度的可编程逻辑的设计可能性。

  这样一来,现在就可通过编程来决定如何将处理器与设计的其它部分进行连接与接口连接。通过对该器件进行编程,可以根据您的具体应用需要,纳入支持器件与外设,并与传统 FPGA 一样,可针对电路板布线对引脚配置进行优化,从而可减少电路板上的部件数,简化互连路径。
  不用花太多的功夫,就可将这个概念带入一个应用环节,在该环节上,可对设计中的每个器件进行配置,使其与其它器件实现接口连接。这样就只需要简单、直接的电气互连,以及器件高效地接插就可以了 —— 或许甚至能更直接。

  当从逻辑上走到这个极端时,电路板设计就可恢复到实施对电子器件与机械部件的物理支持。电路板上的电气路径数量将寥寥可数,其属性与外形将完全由机械考虑因素来决定。未来“电路”板可能会在 MCAD 空间中轻松地进行设计。

  未来其他方面的发展也必将促使具有大量连接的 PCB 的传统观点的消亡。诸如 LCD 屏、嵌入到产品外壳上的按钮、可配置导电塑料,乃至负责所有布线工作的专用可编程器件等电子组件,很可能会降低“纯”电路板设计的重要性。

  敢于接受变革
  您可以看到这一切是在向哪个方向发展。未来产品的电路板将以各种陌生的形式出现,可能会消除大量的连接,但其开发肯定会从根本上受到其他领域的影响,甚至被其他领域主导。

  向可编程逻辑的转变简化了电路板设计,使得电路板的外形交由产品的机械设计决定,并将电气配置交由软件开发定义。物理电子硬件日益简化,不再决定产品设计的独特与差异化因素。相反,应用软件以及运行应用软件的软硬件将定义当前以及未来设计(独特 IP)的核心部分。
  总的来说,随着设计专业的相互渗透与融合,高度专业化的孤立电子产品设计人员正迅速采用极其简便的通用设计方法。注意这里的重点是“孤立”。专业人员的技能是高价值的,但再也不能作为电子开发中的孤岛而存在了。电子设计不再沿着这条路发展。
  那么 PCB 设计本身会不复存在吗?当然不会。但是,随着可编程部件的广泛应用以及外部影响继续主导电路板设计,它将发生根本性的变革。将这个工作当作独立的工艺来对待并觉得这个领域应该自成一派的专业从事 PCB 设计的设计人员的未来就不敢保证了。


  随着设计领域的传统界限日渐模糊以及产品开发性质的变化,应该将板级设计视为一体化的整体过程的组成部分,而不应自成一体。各个专业之间高效、透明的设计协作目前来说非常重要,但随着电子设计由零散逐步走向一体化,很快就会变得不可或缺。这就意味着工程师需要技能,并能够摸索和影响设计过程中的陌生环节,从一开始就要考虑最终用户体验应该是什么样子的。

     随着设计技术的不断发展及消费和工业需求的不断提升,各自成一体的PCB设计方法显得越来越不能满足产品设计需求了。设计领域的传统界限日渐模糊以及产品开发性质的变化,这要求应该将电路板的设计视为一体化的整体过程的组成部,各专业各部门之间透明的、高效的设计协作将非常重要。这意味着设计工程师除了要具有专业技术外,还必须具有高效协助能力和整合能力。

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