PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-17 14:15:35 

    我们研究的加成法印制电路技术工艺是全板沉铜感光落样有选择地复镀加厚的半加成法和紫外光选择金属沉铜法的全加成法工艺,其突出优点是:
  产品结构简单,装配、调试容易(如波段开关等转换开关片)无需腐蚀或少量腐蚀,节约了腐蚀费用,减少了环境污染,简化了工序,节省材料,特别是铜节省了50%以上,减少废水处理,废品抄板基板仍可再加工使用,降低了成本55%以上;没有侧蚀,质量保证,可达精、细、密的要求,同时进行孔金属化,有优良的可焊性;容易实现机械化。
  随着电子技术的不断发展和普及,电子产品的不断更新,电子印制电路技术逐步在无线电电子学元件、整件的制造中得到了广泛应用和推广.因此,四机部已将电子印制技术列为新技术重点推广应用项目之一。
  自动化生产,为电子印制电路技术提供了一个较好的抄板工艺。 目前我国及美、英、荷、日等国几家公司都在研究加成法工艺,方法各不相同,互相竞争,还不能肯定谁占优势,本工艺独具一格,获得较好效果。
  激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路抄板行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。
  从企业的管理会计的角度来看,精准的成本核算对企业的运营与发展有着重要的指导作用。而PCB行业产品多样、制程多变、抄板工艺复杂等特点,决定了产成品、半成品的成本核算的复杂与繁琐。本文结合企业特点与产品特点,总结出一套有效的成本核算思路,借此实现产品的不同工序,不同内层,不同工艺的精确成本计算,进而指导企业的管理思路、提升企业的管理水平。

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