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    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-12 10:48:49 

    随着人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广,设计也越来越复杂.
  高速电路有两个方面的含义:一是频率高,通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz至50MHz,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个系统的三分之一,就称为高速电路.另外从信号的上升与下降时间考虑,当信号的上升时间小于6倍信号传输延时时即认为信号是高速信号,此时考虑的与信号的具体频率无关.
  高速PCB设计是一个很复杂的系统工程,只有借助于那些不仅能计算设计中用到的每个元器件的物理特性和电气特性的影响及其相互作用,还必须能从设计的PCB中自动提取和建立模型,并且具有提供对实际设计操作产生动态特性描述的仿真器等强大功能的EDA软件工具,才能更全面地解决以上信号完整性、电磁干扰、电源完整性等问题。在具体设计过程中,在横向上要求各部分的设计人员通力合作,在纵向上要求设计的各个阶段综合考虑,把设计和仿真贯穿于整个设计过程,实现过程的可控性,具体指标的量化,只有这样才能做到高效的设计。

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