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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-7 10:02:32 

减少辐射噪声
  印制电路板在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源,线路板中信号线经接地回路传送到机壳,引起谐振,由机壳向外辐射强烈噪声,电路板信号绎过信号电缆向外辐射成为噪声,电路板本身电直接向外辐射噪声。为削弱噪声辐射,常作如下处理:
  1、慎重选用器件
  选用时需注意元器件的老化问题,并挑选热温度系数小的器件。对高频电路,应选用适宜的片,以减少电路辐射。在选择逻辑器件时,要充分考虑其噪声容限指标,最好用HTL,若兼顾功耗,则用VDD≥15V的CMOS为宜。
  2、使用多层印制电路板
  这样可从结构上获得理想的屏蔽效果:以中间层作电源线或地线,将电源密封在板内,两面做绝缘处理,可使流经上下面的下扰电流彼此不影响;印制板内层做成大面积的导电区,各导线之间有很大的静电电容,形成阻抗极低的供电线路,可有效预防电路板辐射和接收噪声。
  3、印制电路板"满接地"
  绘制高频线路板时,除尽量加粗接地印制导线外,应把电路板上没被占用的所有面积都作为接地线,使器件更好地就近接地。这样可以有效降低寄生电感,同时,大面积的地线能有力减小噪声辐射。
  4、在印制电路板上附加一面或两面接地板
  即用一块铝片或铁片附加在印制电路板背面(焊接面),或将印制板夹在两块铝板或铁板之。接地板安装时尽最靠近印制板,且务必将其接在系统信号的(SG)最佳接地点上。此结构实质为简单易做的多层印制板。若想追求更好的抑制效果,可将印制板装在完全屏蔽的金属盒中,使其不产生、不响应噪声。

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