据悉，包括三星、LG、诺基亚等手机大厂第四季将上市销售的手机，已将MicroSD等NAND记忆卡列为标准内建配备，加上消费者扩充手机记忆卡的需求也明显转强，带动第四季记忆卡销售量大增。力成董事长蔡笃恭表示，MicroSD记忆卡封测产能吃紧现象将延续到明年1、2月。
NAND晶片大厂三星下半年开始跨足记忆卡市场，并与创见合作销售，新帝（SanDisk）也传出介入贴牌白卡市场，只是手机用小型记忆卡需采用较先进的基板打线封装（COB）制程，但两家大厂自有封测厂产能已多年未曾扩充，因此8、9月后已大量将代工订单释出，国内拥有最大记忆卡封测产能的华泰成为最大受惠者。
蔡笃恭表示，包括iPhone等智慧型手机、3G手机、固态硬碟（SSD）等新应用的的渗透率提高，对于NAND晶片的需求持续增加，所以明年NAND快闪记忆体的需求状况相对较稳定，而近期手机厂纷将MicroSD记忆卡列为标准配备，加上消费者扩充的需求，不仅MicroSD卡供给吃紧，封测产能也不够，此一现象将延续到明年1、2月。
除了三星、新帝、东芝、金士顿等国际记忆卡大厂，纷纷来台抢封测产能外，台湾模组厂如威刚、创见、劲永等，对MicroSD记忆卡封测的需求也持续增加，矽品及力成等一线厂的记忆卡封测产能现已全满，典范、华泰、群丰等二线封测厂也是接单满载。
然值得注意之处，在于手机OEM厂对记忆卡需求太强，让三星、新帝、金士顿等一线记忆卡厂，11月起二度提高对封测厂的下单量，包括华泰、坤远、群丰等业者，记忆卡封测订单能见度已达明年2月中旬的中国农历年前。而此一现象，正好符合了蔡笃恭的说法。
过去两年NAND记忆卡封测产能过剩，导致价格急杀，现在单片卡封装加测试代工价仅0.6至0.8美元间，不过随着一线大厂积极释单，及国内模组厂抢包产能，业界已传出将调涨价格0.2至0.3美元消息。业者表示矽品或力成已与客户协商，若能在月底前带头涨价，二线厂将会跟进调涨。
