半导体业持续的低迷引来业界纷纷探索行业出路。“中国半导体产业发展要坚持以需求为导向，以内需市场为突破口。”中国半导体行业协会理事长、13th WSC轮值主席俞忠钰在10月22日苏州举办的IC China高峰论坛上表示。
“中国半导体产业供需严重失衡，晶圆厂加工的产品70%出口，同时国内市场需要的芯片80%需要进口，近几年每年进口额都超过1000亿美元，这种现状不解决，中国半导体产业难以发展。”俞忠钰同时强调，推进企业兼并重组、推动产业结构优化组合十分重要，俞忠钰认为：“要建立强大的IC设计业，Fabless不是单一的模式，要鼓励整机企业、IC制造企业以各种形式进入IC设计领域，推动产业结构调整。”
在增强自主创新能力方面，俞忠钰认为应从三方面入手：面向IP市场、面向新能源、更加关注摩尔定律以外领域的发展。而在引进技术方面，更要注重消化吸收。俞忠钰同时强调政府应加大对半导体产业的政策扶持力度，“政府应从三方面入手，在对产业发展的扶持和对研发的支持基础上，更应在企业整合方面有所作为。”
SEMI总裁兼CEO Stanley Myers以“金融危机后的全球半导体产业”为题作了主题演讲，他在分析了历次全球经济衰退后的发展态势、1983-2011年间半导体年度设备投资变化比较以及中国半导体产业发展特点后，Stanley认为，中国半导体产业尚处于复苏的初期，面临持续的工业挑战，如研发基金、新工艺与材料、产业链的不完整等，健康的产业链对于中国半导体产业发展至关重要。
TEL集团副董事长常石哲男认为，半导体产业长期制胜的关键在于要瞄准某些领域全球第一的市场地位，建立这样的目标至关重要。常石哲男同时强调，持续的资本投入以及R&D投入以不断追求前沿技术也是企业制胜的关键因素。
ADI资深行政执行官员、电源管理部副总裁Peter Henry从人才的角度分析了中国半导体产业的发展问题。他认为，创新不仅仅只是局限在技术层面，产品、销售渠道、服务等方面的创新机会往往容易被由优秀工程师创建和管理的中国企业所忽视。“中国企业需要完成一个从工程师主导的产品公司到由客户主导的方案提供者的飞跃，”Peter强调，“中国需要培养大量的管理层人才和市场专业人才。”
上海华虹NEC电子有限公司总裁兼CEO邱慈云分析了金融危机下中国Foundry业的机遇与挑战，他认为，由于市场分散导致山寨需求，同时中国本土IC设计行业迅速发展，为山寨企业的形成和发展提供了充分条件，因此山寨文化给中国带来新的机会。他同时表示，金融危机改变了原有的供应链，给中国产业发展提供了更多的机会。
工业和信息化部电子信息司丁文武副司长、东京精密社长兼CEO藤森一雄、飞思卡尔半导体副总裁兼亚洲区总经理汪凯、宏力半导体首席执行官舒马赫及美国半导体协会副总裁Pushkar Apte等分别在论坛上发表了各自的观点。
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