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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-10-27 9:40:00 

    最近2个月公司的小功率机器包括打标机和焊接机需求都开始逐渐恢复,从去年四季度开始经济危机后压制的需求开始释放,同时加上传统的旺季因素,目前销售情况恢复到类似去年三季度的水平。

  PCB设备高毛利订单也开始恢复。上半年由于PCB设备卖的都是机械打孔的为主,毛利率较低,造成同比去年毛利率下降较多。目前PCB激光设备订单开始 放量,从目前到年底的订单已经全部排满。由于PCB都是大客户的订单,对于下游客户本身行业开始回暖的时候,就会较集中释放较大金额的订单。我们看好公司 该产品的长期发展,由于PCB设备公司在国内没有对手,竞争对手主要是日本的日立,而公司同类产品是对方一半左右价格,未来将以性价比优势替代国外市场。

  印刷和大功率切割稳步增长。印刷设备包括CTP设备以及四色小幅胶印机的情况都较好,特别是CTP设备国内的普及率较低(10%左右),欧美达到90% 左右,未来空间巨大。而大功率切割公司在激光器国产化下有望不断提高毛利率。该市场中国目前的保有量也较国外低很多,激光切割机在工业的应用空间也巨大。

  精细化管理和提高附加值。公司目前把业务研发部门的人员按照市场客户需求定位,针对细分客户的需求开发市场和研究产品,能够更好的捕捉和把握市场的需 求。由于公司的设备多是制造业领域的一环设备,单台产品如打标机产生的收入有限,而整条生产线包含的其他机加工设备订单量较大。例如在太阳能生产线领域, 目前公司所应用打标机等市场占有率也较高,未来有望提供整套生产线设备来提高产品的附加值。而新能源领域的高速增长也将给这类业务带来较好的发展。

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