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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-10-22 9:48:25 

 关于此项交易

    根据两家公司董事会批准的协议条款,华莱科技的股东将获得明导国际总计约8千2百万美元的普通股和现金,折合为华莱科技股票大约为4.6美元1股。如果满足监管要求并得到华莱科技股东的批准,同时符合有关成交条件,此项交易有望在2010年第一个日历季度完成,届时华莱科技将成为明导国际的全资子公司。拥有华莱科技约50%流通股的股东已经同意投票支持这一交易。

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