公司自成立以来,专业致力与逆向设计开发,拥有数名从事pcb设计布线工作多年的工程师,对多层pcb板有极其详尽透彻的了解与经验,对含有数钻激光孔、盲孔、埋孔的高端pcb板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备,以及叠层多达28层,盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能根据客户提供的一套完好样板(或样机)快速准确的一次性PCB抄板(克隆)成功。
客户可提供完整有元器件有编号的样板进行PCB抄板
操作流程如下:
1. 先对产品进行初步扫描
2. 制作元器件清单
3. 对PCB进行处理后可开始实施抄板工作
4. PCB抄板完成后对其进行核对效验,以确保100%无任何错误。
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