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设计能力     
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2   最高设计层数:38层
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5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
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日期:2009-10-21 9:18:40 

 Frost & Sullivan市场研究公司智能卡与零售系统副总裁Rufus Connell指出:“英飞凌连续十二年稳居芯片卡半导体厂商榜首位置,证明了该公司完全了解客户对安全和质量的严格要求,同时也表明客户对英飞凌在安全领域专业技术充满信心。英飞凌在智能卡IC市场取得成功的关键因素是公司致力于安全性技术的创新和实施独特的技术战略。”

据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球<智能卡IC市场》报告称,2008年,英飞凌科技股份公司稳居芯片半导体供应商榜首位置,其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一,市场份额占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost & Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。

英飞凌的牢固市场地位主要得益于在政府身份识别(ID)和支付等细分市场的领先地位的推动。

在政府ID应用方面,2008年每两个签发的政府ID证件(不包括中国ID项目)中差不多就有一个采用英飞凌的安全芯片。政府ID应用包括各种电子证件,例如护照、居民身份证、医疗卡、驾照和社会保障卡。如今,英飞凌的产品已在192个联合国成员国约三分之一国家的公共领域得到广泛采用,应用人口超过30亿。英飞凌在该市场取得成功的关键因素是能够提供具备出色非接触性能的长期安全、耐用、优质的产品。

作为安全芯片卡产业的主要合作伙伴,英飞凌还在支付市场无可争议地占据了领袖地位,是全球多个大型金融卡项目的主要供应商,包括法国、德国、英国和韩国开展的信用卡和借记卡项目。

英飞凌芯片卡与安全IC业务部总裁Helmut Gassel博士指出:“在基于硬件的安全性技术开发的前沿领域,英飞凌致力于提供出色的安全产品,帮助客户开发全新业务。凭借在芯片卡半导体领域近25年的丰富经验,英飞凌将一如既往地大力进行创新,重点以最佳性价比提供具备所需安全水平的定制安全产品,同时使产品具备出色的非接触式性能和嵌入式控制功能。”

安全与能效和通信构成英飞凌三大核心业务领域。英飞凌充分利用25年来在芯片卡IC和安全IC研发和生产过程中获得的安全方面的专业技术,大力提高当前各种应用解决方案的安全性,例如支付与银行业务、通信、人员与物品的可靠识别、受保护的数据访问与网络接入以及家庭数字娱乐电子设备。英飞凌采用各种封装技术,提供具备接触式和非接触式接口的可扩展IC产品组合。

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