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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-10-14 9:28:02 

 根据IPC发布的2008年全球PCB生产和市场报告,全球PCB在2008年增长乏力,环比仅增了了1%,达到508亿美元,2009年将有两位数下跌。
  该份每年都发布的报告包括PCB产值和按照产品类型、国家分类的层压板市场,以帮助业界分析并量化全球PCB材料和工艺设备的机遇和制约因素。预计2009年PCB的产值增长将比2008年有两位数的下跌。
  中国的PCB生产所占的份额在2008年继续增长,达到全球产量的31.4%,而其他大多数国家的份额只能保持原有水平或者下降。日本是第二大生产国,占22.5%。亚洲目前占有全球PCB产值的84%。北美和欧洲的PCB产值略有下降,只有8%和7%的份额。
  高密度互连板是在PCB行业中在2008年有明显增长的市场之一,并大部分在亚洲生产。
  欧洲PCB产值在2008年下降了大约10%,在北美产值下跌了6.5%,而北美市场下跌了约5.3%,这些都表明生产水平被萎缩的国内市场所影响。北美地区PCB在2008年仅有IC基板和高性能板有所增长。

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