据台湾媒体报道，手机芯片厂商联发科开发出2.75G微软智能手机装配板，采用该板的成品手机，出厂价将仅为100多美元，是先有3G微软智能手机价格的一半以下。预计明年初将开始交货。
据了解，联发科积极开发微软智能手机完整解决方案，内含2.75G手机芯片组MT6516、应用处理器（AP）、2.8吋QVGA电阻式触控萤幕、200万画素数位相机、GPS 、WiFi、蓝牙的豪华版，价格约在90美元左右。至于只含EDGE晶片组、应用处理器、GPS、 WiFi、蓝牙的实惠组装板，价格更低，只要60美元。而上述售价都已内含约10美元的微软操作系统Windows Mobile6.5授权，预计明年初将正式推出。
购买豪华版的工厂，只要自己搭配手机外壳、电池与充电器，就能作为功能完整的微软智能手机销售，出厂价大概100多美元，约是目前市面上低价3G微软智能手机出厂价的45％。若未来联发科降低蓝牙、WiFi、GPS等配套晶片的售价，售价还可以降低。
因为价格低，又得到微软的授权，联发科微软智能手机公板将不局限于中国市场，而可以光明正大出口至全球，所以厂商都对联发科的微软智能手机板有高度兴趣。
今年智能手机销售量持续上升，不过，现有智能手机多集中在成熟市场的换机潮，价格也偏高，联发科的创新，找到了全新的领域来发挥，预计将带来智能手机领域翻天覆地的变化。
