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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-10-12 10:14:00 

    在薄膜太阳能技术中,硅薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术;市场研究机构DIGITIMES Research指出,由于全球对硅薄膜材料研究相对成熟,且无缺料问题,再加上面板产业可借重在硅薄膜领域的经验,国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)等均投入硅薄膜太阳能量产技术的研发。

  然而,从转换效率角度观察,硅薄膜太阳能是所有已量产薄膜技术中转换效率相对低的技术,事实上,比较各类薄膜材料,硅薄膜并非最理想的太阳能材料,为实现高效能的硅薄膜太阳能电池,需利用异质硅薄膜堆栈方式或加入其它合金材料来克服材料先天上的限制。现阶段产业发展仍处于将实验室阶段研究导入商业化量产的过程,也因此,硅薄膜太阳能仍属于发展中的薄膜太阳能技术。

  纵使如此,DIGITIMES Research认为硅薄膜太阳能仍有其先天上的优势,在市场应用中,可区隔其适用环境。因此,明确了解各种太阳能技术的特性与优劣势,确切定位各种技术的市场应用领域,才是太阳能产业长期发展的方向。

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