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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-29 9:30:38 

“技术经济”挑战是一种技术趋势与经济趋势的独特组合,它催生了IC设计人员的模拟混合信号(AMS)验证需求。目前设计师能达到的设计集成度非常惊人。系统级功能的整合要求设计人员开发系统级专业技术,而且要覆盖广泛的IC设计领域。

针对每个领域的各种电路仿真技术经过长足发展已经可以高效地验证和表征各个模块,但设计人员还需要了解这些集成模块如何影响在同一颗IC上的相邻模块的性能。为了尽量降低功耗,这些模块将被复杂的电源管理方案所监视和调整。上市时间压力和高成本的再流片迫切需要可预测的AMS验证方法和覆盖全部<a href="http://www.ic-jm.com">IC</a>设计领域的电路仿真技术。

设计师必须确信电路能够满足广泛的工艺、电压和温度拐点方面的规范要求。每种操作模式的可能工艺拐点数量正在稳步增加。设计师需要采用数控模拟设计方法来监视和微调制造后的电路性能,以减少工艺变化带来的影响。

当前AMS时代的SoC有许多种不同的操作模式,对这些模式必须逐个验证以确保模块在正确的电源下加电和断电,并处于正确的状态。电源管理验证需要通过检查来监视单个模块何时断电,以便不发生功耗泄漏。设计师必须检查正确的电源连接,并确认不存在浪费路径。这些额外的任务如果单用仿真完成会很耗时间,并且很难。因此需要一种能够在瞬态仿真期间自动执行这些任务的解决方案。

保持产品生命期成本受控是半导体公司每天都要面临的经济问题。数字验证已经发展成为一种使用SystemVerilog断言的形式化验证方法。业界正在研究将AMS扩展定义到SystemVerilog,并定义模拟等效断言。AMS验证需求受得了许多“技术经济”趋势的影响,建立在模拟断言基础上的AMS验证方法需要支持完整的电路仿真解决方案以降低产品生命期成本。

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