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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-28 9:15:54 

多核处理器的承诺是非常吸引人的,为广泛市场和应用提供了一个性能更高和功耗更低解决路径。近年来,我们看到在芯片设计上已经获得了巨大创新,从而迎来了新一代嵌入式多核处理器的到来。因为早期使用嵌入式多核芯片的开发者们都对多核有着很好的了解,因此先进的多核处理器只对于那些高级开发人员才是有价值的,进而被用来开发充分利用多核处理器的软件。

那么嵌入式多核软件目前的现状如何?显然,目前有很多富有创造力的公司提供了先进的工具、操作系统、虚拟开发环境和应用级软件,包括软件开发商、系统集成商以及OEM商。但没有人能开启“神奇的按钮”来自动改写并在多核芯片上并行执行曾经的单核代码。而其他编程的模型已经盛行多年。

减小多核软件和硬件的差距的最好方法是建立全面的解决方案,将软件与多核处理器相结合-从底层的代码到垂直/市场特定的应用软件,这将是一个生产就绪、预平行并为最终芯片设计进行了优化的方案。这样的方案可大大缩短设计到开发的周期,因为可以减少多核处理器上的软件测试和优化的时间。

那谁来编写这些软件呢?目前来看,没有一个人可以独立完成,这样全面的系统不亚于以往任何的科技成果。但是,当涉及到应用级软件时,芯片厂商是最有能力来专门为应用以及目标芯片的每条特性来进行工艺的优化。当然,这要求芯片厂商承担比以前都大的方案任务。但是,实现嵌入式多核的最快应用,其最关键的是保持进度的一致性。在嵌入式多核时代,供应商创造了很好的芯片,并期望他们的客户能指出尚需改进的地方。广阔的视野、突出市场以及资源,使得他们的客户能迅速掌握多核技术。

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