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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-25 9:26:56 

    软板业上游基材软性铜箔基板 (FCCL) 厂台虹科技(8039-TW) 在 9 月包括 FCCL 产品及太阳能背板出货量大增的挹注,初估 9 月合并营收将以 4.6 亿元改写单月历史新高;而台虹已正式台湾向证券交易所送件,申请由上柜转上市挂牌交易,预计最快在 11 月底完成挂牌作业。

  台虹科技在第 2 季营运转佳,2009 年上半年财报税后盈余为 1.25 亿元,较 2008 年同期 6619 万元大幅成长 88.13%,每股税后盈余为 0.76 元;而 2009年第 3 季的营运状况积极向上成长,获利也随之大幅攀高。

  同时,台虹科技主管指出,目前台虹科技已决定对于现有的太阳能背板产能再进行另一条生产线的扩充,并在中国大陆的江苏省昆山厂至增设新的太阳能背板新生产线。

  此外,台虹科技对于而原有的 FCCL 产能,也在市场景气的上扬之下,进行规划其产能的扩充。

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