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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-18 9:39:45 

 IIC China 2009武汉站的研讨会场场爆满。武汉这所学术氛围浓厚的城市,让人深受感染。演讲嘉宾们结合自己丰富的设计经验,授道、答疑解惑,让所有与会者收获颇丰。

与许多学术/技术研讨会相异的是,本次的IIC武汉站研讨会摈弃了一贯的说教式演讲,嘉宾围绕设计细节展开,通过举例、现场操作或者讲故事的方式,生动的向大家传述了许多有用的知识。


武汉站研讨会场场爆棚

第一场 PCB设计的前世今生

这是一场以设计经验探讨为主的研讨会。PCB设计是每个硬件工程师都会面临到的功课,这份作业做的漂不漂亮,影响着整个开发周期的时间长短、产品的良率、成本等众多关键因素。因此,PCB设计是电子系统设计工作中非常重要的环节。

在本场聚焦PCB设计的演讲中,ADI区域应用工程师焦雄,从PCB设计流程、高速PCB绘制技术、电磁辐射干扰与兼容性等方面想大家传授了一些非常有用的设计技巧,让听众受益匪浅。


ADI研讨会现场

第二场 软设计 —— 通向未来

一个工程师想为自己的MP3增加一些音频调节处理功能,他该怎么做?如果这个工程师对软件开发不是很在行,他可以通过自己的能力来完成这个任务吗?答案是可以!Altium高级技术支持工程师华文龙在他的主题演讲中,手把手的教大家怎样去完成这个在自己的MP3上增加音频调节处理功能的任务。除此之外,他还教给工程师一个应对底层驱动程序的小技巧,即如何使用设计工具来简化底层驱动设计。

Altium(Protel的原厂)的演讲围绕着FPGA芯片应用展开,向大家展示了一体化的电子设计开发平台——Altium Designer带来的新的设计革命。Nanoboard板构成的LiveDesign的设计思想将帮助工程师实现高层次、器件无关的FPGA设计、可移植的软件设计以及与可重构的硬件平台。除此之外,Altium还将增强的PCB布线能力、ECAD与MCAD的集成、设计管理、库管理等功能有机的融合在该设计平台中。如此功能强大的设计工具让人深刻体会到了设计辅助技术带来的设计工作变革。


Altium研讨会现场

第三场 为融合型嵌入式应用提供价值、创新与性能

当今的嵌入式市场已经涵盖到消费电子、汽车电子、PC和外设、网络、电信以及工业市场的众多产品。在数字化时代,为了提升用户体验,设计师们正试图通过产品差异化以及各种创新的方式,来获取市场竞争优势。闪存则是一个帮助产品实现差异化的重要组成部分。

在该场以存储器为主题的演讲中,Spansion全球副总裁Peter Stenseth对闪存的发展趋势作了全面概览,包括在架构、功能、容量和性能方面的创新。此外,还讨论了基于Spansion MirrorBit技术的产品可以如何帮助企业简化设计、增加更多的价值和创新、加快产品上市时间,以及节省整体成本等。


Spansion研讨会现场

本次IIC武汉站研讨会技术含金量颇高,嘉宾的高超演讲技巧,为大家上了内容丰富而又生动的一课。

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