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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-18 9:30:15 

    TCL集团液晶模组整机一体化工厂建成投产,同时TCL液晶产业园区三期工程也正式奠基开工建。据介绍,TCL液晶产业园工程总投资26亿元,分三期建设。其中,投资12亿元、产能为800万套液晶模组的一期工程已于去年12月底投产;此次投产的整机一体化工厂为其二期工程,顺利奠基的是TCL液晶产业园三期工程。昨天,TCL集团报收3.7元,上涨1.65%。

  该次投产的TCL液晶模组整机一体化项目总投资近6亿元,2010年初全部建成后,预计15英寸-55英寸的液晶电视整机的年产量可达300万台,并生产大尺寸LCD部品组件200万套。

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