晶圆代工大厂联电(2303-TW) 今(16)日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证。联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂 8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国际权威验证机构挪威商立恩威(DNV)查证后，核发第三者(third-party)独立查证且为合理保证等级的声明书，成为台湾首家将产品的碳排放信息独立且完整统计、查证的半导体公司。
联电副总廖木良指出，联电长期关切气候变迁问题，积极执行全方位碳管理计划。集成电路晶圆制程相当先进，且原料使用种类繁多，碳足迹的计算相当复杂。但联电早于2005年即全面推动各厂产品生命周期评估，因此能于短期间完成此项查证。
廖木良表示，这是联电发展「绿色产品」的重要里程碑，它不仅是完整、科学且可靠的的产品碳信息揭露、产品环境负荷的自我检视，也是落实与利害关系人沟通的社会责任表现。
联电的全方位碳管理计划，除于全公司实施节能减碳措施外；并将制程减碳列为重点方向。联电已于2007年领先业界完成全公司所有厂区以C3F8取代C2F6之清洁气体转换计划，此计划贡献的 CO2减量于2008年达41万吨，为2008年全公司排放量的 25%。2008年起并持续导入减碳效益更高的C4F8，朝向进一步实质减量的目标前进。
联子对于碳信息的揭露与数据质量也相当重视，自2006年起每年参与由全球各大法人投资机构合作发起的「碳揭露项目」(Carbon Disclosure Project, CDP)，公开联电温室气体排放量与减量目标及成效。
此外，在揭露数据质量的掌控方面，联电导入第三者验证单位进行查证，确保数据质量可信度，目前已完成2000-2008年台湾厂区温室气体排放量与减量查证，并将持续每年进行。
联电表示，碳足迹验证的通过，是联电更进一步推展绿色产品、绿色制程及绿色设计的基石，未来联电将以更务实的态度推动碳管理，以更积极的自愿性减量善尽地球公民的责任。
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