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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-15 10:21:29 

    Garbsen,2009年9月9日   LPKF宣布赢得一笔超过6百万欧元的订单,订购的是用于生产手机三维天线的激光系统。这是最近几个月以来,LPKF取得的一系列业务佳绩中最新的一个。LPKF激光电子股份有限公司是一家跨国企业,专业从事用于材料细微加工的激光系统的开发、生产。公司成立于1976年,总部位于汉诺威附件的Garbsen,在世界各地均有分公司或办事处。LPKF董事长Ingo Bretthauer 博士说:“这项公司有史以来最大的一笔订单,标志着我们的MID技术在量产方面取得最终突破。”此外,他认为“我们的生产工艺在某些特定领域已经成为生产标准,并将其它技术甩在了后面。”该笔订货的用户是一家重量级的跨国电子制造企业。

  在寻找激光应用新领域的过程中,LPKF自90年代以来开发了LDS工艺,并取得了相应专利。LDS表示的意思是激光直接成型(Laser Direct Structuring),它是生产三维电路载体---模塑互连器件(MID)---的一种生产工艺。塑料部件使用特制的聚合物粒料注塑成型,然后应用激光束照射成型电路,最后进行金属化。虽然该项技术目前主要应用于生产智能手机天线,Bretthauer博士相信在医疗、安全技术以及汽车等领域,该项技术也有广阔的应用空间。

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