PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-14 9:27:34 

    改委、工业和信息化部日前联合编制并下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》,以进一步加强对电子信息产业的技术进步和技术改造的指导,推进关键领域重点项目建设,防止低水平重复建设。而此次确定的电子信息产业技术进步和技术改造投资方向就包括半导体集成电路、平板显示和彩电等。

  两部门要求,在2011年底前,重点产业振兴和技术改造专项涉及的电子信息产业项目原则上应按投资方向组织实施,请根据区域优势和地方发展规划,选择好发展方向和重点领域,做好项目组织工作。

  其中可选择发展的项目包括在半导体集成电路、平板显示和彩电、通信设备、数字音视频、计算机产业及下一代互联网、软件、信息服务和信息安全以及电子基础产品之内。

  具体实施内容又包括诸如计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计;规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产线扩能升级;TD-SCDMA及后续演进技术的系统、终端、核心芯片及测试设备产业化,研发测试环境及业务平台建设;数字电视接收机设备、微型投影机、IPTV等终端产品的研发及应用等39项。

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