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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-12 14:04:35 

PCB:订单出货比连续3个月超过1.0。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,2009年7月北美印刷电路板(PCB),订单出货比(BB值)为1.07,连续3个月超过1.0,未来几个月的市场趋势向好,PCB业销售收入将会持续环比正增长。7月PCB硬板BB值为1.09,PCB软板的BB值回落到0.94。2009年7月上游公司月度营收创上年10月来新高;中游覆铜板近期可能涨价;下游需求形势依然旺盛,手机板需求大增、NB板订单持续上扬、光电板维持较高景气。台湾PCB产业成本控制能力非常强,具有惊人的生存能力,预料未来1~2年内将跃居全球领先地位;感受到近期订单持续上升,再加上相关专业机构预测PCB产业,在2011~2013年将会有一波成长,瀚宇博德及健鼎等公司计划扩产。预计PCB单月销售收入将持续环比正增长,峰值可能出现在10月份。而且由于铜箔价格的不断上涨,PCB行业的提价不可避免,这也有助于增加企业利润。另外随着全球经济形势好转,我国电子行业的出口也将逐步回升。 

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