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设计能力     
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4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-9-11 9:38:47 

    目前成像技术是整体医疗科技市场中占有率最大的一个领域;《MedTech 2020》报告指出,亚洲国家将在该技术领域超越欧美赢得领导地位。但无论如何,医疗科技将持续引领创新,其中最活跃的是远距医疗(telemedicine)技术;在这方面欧洲将领先北美,而亚洲各国则将紧追在后。

随着医疗照护领域的持续数字化,也将催生其它创新技术与新应用,例如再生医学(regenerative medicine)、矫正整形技术(prosthetics)以及主动式植入装置(active implants)等等。至于包括实验室单芯片(lab-on-a-chip)在内的体外诊断(in-vitro diagnostics)技术领域,美国也将落后欧洲,亚洲则有进步空间。其它具成长潜力的领域包括微创手术与内视镜设备。

医疗科技领域的创新动力有不少,其中计算机科技显然扮演最重要的角色;信息与通讯技术、微电子与材料科学、光学技术的重要性居次。德国癌症研究中心 (German cancer research center,DKFZ)的医学物理部门主管Wolfgang Schlegel预期,这些医疗科技的创新将进一步细分医疗产业价值链。

举例来说,计算机对治疗方法的仿真、计划与最佳化,将在诊断与治疗程序之间创造额外的链接;于是治疗方法将会因微创手术的创新,以及质子、重离子辐射等新的放射线疗法而获得改善。此外远距医疗技术也将大幅拓展产业价值链。

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