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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-7 9:29:03 

    Alignment (缘隆)宣布,Alignment 已成为Inphi公司在中国的授权厂家代表。 Inphi公司是一家美国高速模拟半导体公司。

赵典锋, Alignment董事长兼总裁讲到: “Inphi公司是一家世界领先的高速,高精度模拟芯片供应商,能够与Inphi达成协议,进而在中国市场协助拓展其业界领先的产品和解决方案,我们深感荣幸。Alignment看到了 Inphi产品在中国市场的巨大潜力, 其产品的设计旨在解决现今在云计算(Cloud Computing)环境中的带宽,容量和功耗要求。Inphi和Alignment之间的合作,使我们优秀的销售团队能为中国的客户带来Inphi最先进的模拟接口器件和提供优越的支持与服务。”

Ron Torten, Inphi全球销售副总裁讲到: “凭借总和超过70年的行业销售与技术支持经验, Alignment公司清楚地显示出它有能力在中国地区拓展Inphi的业务。对于Inphi在中国和香港地区不断增长的客户来说,赵典锋和他的团队的加入对Inphi在当地的销售工作和客户支持无疑是一个巨大的帮助。在过去的10多年,赵典锋和他的团队在中国的电子元器件市场获得了丰富的经验, 我们深信作为我们产品线的厂家代表,他们将帮助Inphi业务保持持续增长。”

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