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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-4 9:58:50 

目的:电浆蚀刻为优化钻孔质量之重要流程,为了解其去除孔壁残胶能力,现进行如下实验。
  实验计划:PLASMA实验是针对多层板清洁孔壁的重要流程,其中重要的影响因素有:
  a.温度 b.时间c.气体流量d.射频源功率四个因素
  a.对于温度:生技部门有测试过条件,温度达到225F时,能最好的溶胶,所以温度就视为不变因素。
  b.时间是对整个PLASMA效果影响最大的因素,所以将其视为主要变因来进行试验,找出最佳作业条件。
  c. 射频源功率(RF POWER)一般为2000,对试验效果的影响不是很大,所以也视不变因素。
  d. 气体流量:主要气体有三种CF4,O2和AR,常用的是CF4和O2,其中的AR主要是通过物理性的攻击来清除表面被O2氧化产生的氧化层。

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