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设计能力     
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5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
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日期:2009-9-3 9:29:07 

    全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.)表示,中国移动总裁王建宙于今日拜访联发科技,与蔡明介董事长针对TD技术、产品与市场研究、 TD-LTE等议题进行全面交流,成为战略合作伙伴。

联发科技董事长蔡明介于会后表示:「联发科在2G时代已累积了丰富的商用化经验;身为TD芯片的领导厂商,联发科技在3G时代亦将继续提供高性价比、稳定的高集成度解决方案,以技术与服务全面支持全球移动通信龙头中国移动,力促TD的商用化。」

中国移动总裁王建宙亦表示:「中国移动始终致力于提供用户最高质量、价格合理的终端产品,以提供最佳的用户体验。我们对于联发科技在手机产业链的成本与质量控管能力深具信心;并对携手推广TD标准寄予厚望。藉由此次会议,双方对于共同推动TD市场、实现产业链共赢达成具体共识;亦将落实会议结论;全面展开沟通与合作。」


据了解,在中移动已经进行的历次TD终端集采中,采用联发科TD解决方案的手机与数据卡比例超过六成以上;而最近中移动公布的首批TD深度定制手机,采用联发科TD芯片的手机亦有4款入围。此次联发科技与中移动的高层会晤,两大产业龙头积极展开直接对话,不但深化既有的合作基础,更有助于产业正向发展。

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