投入3G网络并非一蹴而就的事情，同样需要在技术演进上进行持续跟进。在当前3G的建设过程中，未来网络向LTE的演进能力也为中国运营商所看重。按照中国移动的策略，在TD-SCDMA正式投入运营两年之后，就可能全面升级到TDD-LTE。为此，中国移动在TD-SCDMA二期采购中明确表示，所有设备必须支持向LTE的平滑过渡，这其中包括基站等平台须与LTE共用。

　　作为与中国TD-SCDMA标准合作最为深入的半导体制造商之一，飞思卡尔非常重视3G产品的后续演进和兼容性，主张在一个用于高度集成解决方案的智能板卡上应用2或3级PA，并已推出包括6核数字信号处理器（DSP）在内的高性能、先进架构的芯片产品，用来满足网络升级所提出的平滑过渡需求。

　　作为本年度飞思卡尔推出的产品，飞思卡尔的DSP完全能够胜任从TD-SCDMA到TDD-LTE演进，并已经形成与之配套的完整解决方案。这一以飞思卡尔最新6核DSP——MSC8156为核心的解决方案，在设计之初即是为将来更高标准而开发，只要在DSP上加载不同的软件，就可以实现对TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信标准的支持，这一特点能够完全满足运营商提出的从TD-SCDMA向LTE平滑过渡的要求，这也是市场上最早一款能够支持向TDD-LTE平滑过渡的DSP平台。

　　通信应用的DSP对性能要求十分苛刻，多核DSP已经成为市场应用的主流产品。针对多核产品的发展则有不同的理解，但其主要精力是集中在提高核心运算能力及扩展DSP核的集成数量；而市场应用对DSP的要求则主要关注在处理能力、周边接口和接口速率、多核之间的高速、高数据吞吐量。取其各方面平衡因素来看，飞思卡尔的MSC8156多核处理器正是满足了以上各方面的需求，在各方面堪称完美之作。

　　在无线网络设备芯片领域，飞思卡尔是第一家提出通用硬件平台设计理念的企业，并最早向市场推出了相应的产品及解决方案，满足客户目前对3G向LTE平滑过渡的迫切需求。飞思卡尔在无线网络设备芯片技术上所具有的领先地位，也是保障其实现通用硬件平台的关键因素质疑。飞思卡尔愿与中国3G标准共同发展，并一直在积极推动TD-SCDMA及TDD-LTE演进技术的发展。紧密与中国合作伙伴共同研发，致力于成为支持中国3G网络技术发展的坚实后盾。

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