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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-8-26 9:14:25 

    根据《工商时报》报导,奇美电总经理王志超指出,对于第 3 季仍审慎乐观,第 4 季受玻璃基板缺货影响,供需将持稳。预估第 3季面板价格仍维持 10-15%的成长走势,第 4季面板价格上涨动能虽趋缓,但由于供应链库存仍在健康水位,加上市场需求有撑,价格没有崩盘的疑虑。

  8月下旬面板价格持平,中国市场库存水位升高,引发市场担忧第 4季面板价格可能崩跌,王志超乐观表示,第 4季原本预期会转为供过于求,但受玻璃吃紧影响限制产能,第 4季面板供需仍可望保持平稳。而各国经济情势都开始复苏,需求维持成长;而从供给面来看,明年产能稍多,但是现在业界共识会降低产能利用率,力求维持供需平衡。

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