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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-8-18 10:53:51 

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布与印度Tata BP Solar公司(BP Solar和塔塔电力组建的合资企业)建立研发合作伙伴关系,Tata BP将使用由恩智浦开发的各种太阳能电子产品解决方案。这些解决方案均由恩智浦根据Tata BP具体要求定制开发。

  Tata BP Solar首席执行官K Subramanya先生与恩智浦首席技术官Rene Penning de Vries先生今天还透露,两家公司已签署一份意向书,计划从2010年开始推出电子控制产品。双方期待长期合作,开发更多产品。

  Subramanya先生表示:“我们非常高兴有机会与恩智浦合作开发这类虽然体积小,但却令人兴奋的产品。考虑到印度境内光照水平高以及全国日益增加的能源需求,太阳能可作为一种经济高效、可持续的环保能源在印度推广。我们希望用三五年时间让更多家庭用上这些太阳能产品。”

  Penning de Vries先生补充:“这种创新是半导体行业摆脱摩尔定律的绝佳范例。现在,我们不仅制造更快更复杂的系统,我们还在寻求创新方法降低能耗,努力将半导体行业推向一个新高度。”

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