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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-8-17 9:38:08 

 LPKF已将其第一台最新型的3D MID激光设备Fusion 3D交付用户使用。该款激光设备最多可同时运行4个加工头,是专门为大批量生产而设计的。采购这台创新性设备的是北美的一家手机天线制造商,其生产基地位于中国深圳,主要为世界头号手机制造商Nokia生产天线。与只配有一个激光头的标准设备相比,这款全自动的LPKF Fusion 3D设备将产量提高了3至4倍,这使得单位成本大幅下降。刚刚交付用户使用的这台 Fusion 3D设备每年可生产一千万件左右的三维手机天线。客户和最终用户对Fusion 3D设备的初始表现均给予了良好评价。在设备平稳运行,不变更加工参数的情况下,生产的部件良品率可达到95%到97%。LPKF激光电子股份有限公司目前已接获更多Fusion 3D设备的客户订单。

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