IDT与台积电(TSMC)日前签署制造协议，将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT董事会的同意。

IDT全球制造副总经理Mike Hunter表示：“过去一年来，我们已逐渐转型为专为通讯、计算机与消费性电子市场开发特定应用解决方案的公司。与台积电达成的协议让我们能充分利用台积电各个制程世代的技术。此项协议将我们的系统专业及架构与台积电的技术平台结合，拓展我们在全球的制造能力，也正式开启了IDT从轻晶圆厂模式(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)的过程”。

IDT总经理暨总执行长Ted Tewksbury表示：“转型为专业IC设计公司并将制造委托给产业领导厂商，让我们可以充分发挥产品定义与设计创新的长处，集中所有资源与投资于发展各式创新产品上。而采用更先进制程，提升产品到更高速度、复杂度与整合度水准的创举，是IDT混合讯号策略(mixed-signal strategy)的重要推手”。

协议指出，IDT将在接下来的两年内，将目前正在美国奥瑞冈州Fab 4生产的0.13微米及以上的制程及产品，移转至台积电生产，至于其制程设备与厂房则不包括在内。IDT公司计划在移转完成之后关闭这座晶圆厂，并已聘请第三人在市场上征求可能的买者。

台积电北美子公司总经理Rick Cassidy表示：“IDT一直是我们非常重视的客户，我们将与IDT密切配合，以确保移转过程能够顺利完成。”