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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-8-6 9:53:08 

    日前,LSI 公司 宣布,华为技术有限公司将在其新一代无线及有线基础架构产品中集成 LSI StarPro 2600 多内核媒体处理器。预计 LSI 将针对华为通用无线及有线产品线提供广泛系列 StarPro 媒体网关技术。

  华为技术有限公司无线产品部副总裁指出:“华为致力于向市场提供高性能、低成本解决方案。LSI StarPro SP2612 媒体处理器有助于华为满足新一代无线宽带网络市场领域上述苛刻的要求。”

  获奖的 LSI SP2600 处理器产品系列由多内核以及片上系统产品组成,旨在优化移动及企业级媒体处理能力。该系列产品结合了多种高级特性,为广大低成本媒体网关平台带来了高性能、高扩展性(每芯片 12 个 DSP 内核)以及低功耗等优点。

  LSI 半导体解决方案部全球销售与市场副总裁 Jim Anderson 表示:“无线基础架构设备正在快速发展,以支持新一代业务。LSI StarPro 产品旨在确保华为能够为全球领先的无线运营商提供功能丰富的低成本解决方案,从而使他们始终引领世界前沿。”

媒体处理器

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