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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-30 9:47:39 

 宏达电 (2498-TW)预计明(31)日举办法说会,但在此前夕却遭摩根士丹利 (Morgan Stanley;MS-US)、摩根大通(JPMorgan;JPM-US)及美林 (Merrill Lynch;MER-US) 等 3大外资下修目标价至 400元、430元、532元,当中又以摩根士丹利降幅 19%最大。据《联合报》报导,摩根大通亚洲科技产业研究部主管夏鲍文指今年以来,宏达电高价手机出货量趋弱,加以明年下半将和 iPhone 正面交锋,未来挑战严峻,因此调降今明年每股盈余预估 8%、12%,下修评等至「中立」。

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