Cadence设计系统公司近日宣布，中国的硅产品解决方案公司芯原已采用Cadence InCyte Chip Estimator，帮助在设计过程的更早阶段预测面积、时序、功耗和成本要求，使设计团队可以做出最佳决策并加速其客户的产品上市时间，同时降低成本。

“Cadence InCyte Chip Estimator产品内含晶圆代工和ASIC库及IP信息，用于估计芯片的尺寸和功耗，而这是根据在架构前级别上进行的工程计算得来的。”芯原设计统筹副总裁李念峰先生表示， “我们芯原的团队获益于这种能力，现在比以前能更精确地评估芯片设计和性能表现，因而降低项目风险。”

芯原在加速客户ASIC设计从初始规格到硅产品、取得硅产品按时按规格一次成功方面具有广泛的经验。 InCyte Chip Estimator借助了来自200多家IP供应商和晶圆代工厂的数千款IP和代工厂模型，因而芯原的设计师们能够利用这些数据，在设计周期的架构阶段更准确地估计裸片尺寸和功耗，从而获得硅产品的一次成功。

“Cadence InCyte Chip Estimator能帮助我们的客户做出关键的业务决策，”Cadence公司芯片规划解决方案集团总监Adam Traidman表示。 “它有助于在较早的架构阶段就准确地估计芯片尺寸和功耗，并利用一个丰富的IP目录。 这一技术依靠内置的算法和模型，并借助于IC销售团队与客户的并肩努力，提供了经优化的芯片设计和生产成本评估。 InCyte可以在几乎任何设计架构、IP、及硅产品工艺节点选择上做到这一点。”

InCyte Chip Estimator内集成的IP目录,该工具利用了来自内置库数据库和内置芯片评估算法的尺寸和功耗信息，来估计IC裸片的尺寸、动态功耗及漏电功耗。 InCyte Chip Estimator还提供了先进的功耗控制方法，来定义功耗模式、利用多供电压和电源关断等节电技术、计算对功率的影响、并传递功耗意图。