总而言之，要做好覆铜板就必须做好环境控制。

二、生产流程环境控制要求
　　在覆铜板的生产流程中，一般包括:胶液制备、浸胶、粘结片贮存、组合、层压、成品检验(含外部和内部质量检验)、剪切包装等工序。具体见图4-1-1 (以玻纤布板为例)。

　　在上述的流程中，每一个工序都贯穿着环境控制的要求，只是根据具体工序的具体情况，其控制要素相应的不同，或者要求的程度不同。

1.胶液制备和浸胶
　　在这两个工序中，要求基本是相同的，主要是对洁净度的要求，重点是防止外来污染物进入到胶液中，或在浸胶过程中污染粘结片的表现，而最终造成对产品的污染。在外来污染物中，重点的预防对象是大气中的粉尘和飞虫(如蚊子和苍蝇)。

　　一般情况下，对这两个生产工序现场均采取与外界隔离，尽可能全封闭的措施，这可以将污染的情况大幅度降低。但在目前中国的大环境下(空气污染较严重，蚊虫较多等) ，而我们的生产空间又不可能百分之百的全封闭，生产状态下人流、物流的影响，要做到完全杜绝此类影响似乎并不可能。但是，随着下游产业要求的提高，特别是朝多层化、超薄型化、高密度布线、细线、小孔等方面的发展，对板材及多层用粘结片的"纯净度"要求近乎苛刻。目前已有下游厂家是用百倍放大镜对产品(板材或多层用粘结片)进行检查，这在"用户至上"的今天，给覆铜板生产厂带来极大的压力。因此，作为覆铜板厂家，在粘结片生产的两个主要工序，胶液制备和浸胶的控制上，必须从以下几方面着手:

①空间的清洁;
②空间内气流的合理设置;
③设备的清洁;
④生产现场人流、物流的合理控制;
⑤经常性的现场清理。
需特别强调的是:在浸胶过程，由于涉及原材料的投入、涂胶、设备运行中的树脂反应、粘结片的收卷切片等环节，从综合的角度去保证浸胶过程半成品不受污染，是一项相当重要但难度又很大的工作，重点的工作有如下两项:

①防止空间的污染物直接污染粘结片;
②浸胶机在粘结片生产过程中，本身使用的"风源"和设备本身日积月累而成的残留物等方面的预防。这是一项难度相当大但又必须做好的工作。
从整体的工序要求和具体的影响看，浸胶的环境控制是覆铜板生产的一项关键工作。

2. 粘结片的贮存
　　这一个工序，是覆铜板生产环境控制的核心部分，由于粘结片是树脂涂附在增强材料上，树脂的分子反应只是处于半固化状态，它对环境中的温度、湿度显得极为敏感，这两项指标的控制好与坏，直接影响着粘结片的"寿命"和最终产品覆铜板的内在质量。如温度高，树脂会逐渐变化，而湿度高则树脂会吸收大气中的水分，导致粘结片性能改变，甚至最终在层压成型过程中导致产品分层、起泡。

　　在理论上讲，对粘结片贮存空间的温度和湿度我们的要求是越低越好。但作为生产过程的一个工序，人员必须在空间内操作，这就需要一个"合适的、相对平衡"的空间。目前，大多数厂家一般情况下按以下指标控制:

                                                                                                   ①温度<=25℃;
                                                                                                   ②湿度<=55% 。
　　在粘结片的贮存间内，我们需要不断地对该空间的温度、湿度进行监测，随时确保温湿度达到上述指标的要求，以保证粘结片在贮存期内质量基本稳定一致。另外，对贮存间空间的洁净度也有严格的要求，一般采用"净化间"的方式进行控制。但因粘结片本身极易产出粉尘，贮存间动态(生产运作状态)下的洁净度很难合理监测，所以一般以静态下的空间"洁净度"为监测指标，正常情况我们要求是"万级洁净度" (具体参见第三部分"净化间的控制")。

3. 叠合
　　覆铜板生产过程的"叠合"元论是采取何种方式(诸如人手叠合、半自动人手叠合、全自动叠合等)，其空间的洁净度对覆铜板的外观质量均是一项关键的指标。在目前线路板向"细线条、高密度"发展的情况下，覆铜板业界的外观质量控制要求非常严格，今天已经不是所谓IPC 标准的"30 点值"问题，而是几乎不可以存在任何外观缺陷的问题，所以叠合空间的环境控制中心问题是不让产品铜锚面受任何的污染。而温度、湿度等指标在叠合间只作监视的要求。为此，叠合间采用"净化间"的要求上，对"洁净度"的要求是高于"一万级"，甚至达1 000 级，当然这亦是一个静态的指标要求。但相对于贮存间，我们还需在叠合间控制动态下的洁净情况，确保本身岗位产生的粉尘能有序地流动，避免产生对产品铜箔外观的影响。所以我们需要对叠合间的气流进行合理设计，防止可能导致外观缺陷的环节受可能有粉尘存在的空气污染，确保叠合间的气流与外界处于绝对的"正压"，绝不允许产生"负压"。特别是目前流行的自动叠合生产线，动态下的气流控制，保证有污染源的空间气流不扩散，是一项重要的工作

4. 层压、成品检验及剪切包装

　　由于进入层压等后工序后，有生命期的粘结片已进入最后成型阶段，已不存在温、湿度对其的影响，也不存在这些工序的洁净度对成品的内部质量影响，所以这些工序环境控制相对前几个工序需求较低。在这些工序对生产环境的控制主要针对空气的环境控制，避免一些大颗粒的外来物(特别是硬物质)在产品剪切、外观检验包装等环节中进入产品之间，导致运输过程中损伤产品的表面。为此，只需我们在大环境中做好定期的清洁工作，对生产空间进行适当的隔离和防护，不需采取特别控制的措施。

三、净化间的控制
　　从整个覆铜板的制造过程来看，我们在上文中提到，需进行严格环境控制的工序，主要有粘结片的生产、贮存和叠合等，这些工序的生产现场一般情况下均采用"净化间"的方式。同时，由于粘结片对温湿度的敏感，这些净化间还必须做到一定程度的恒温、恒湿。要达到这些条件，一般是采用空调系统对净化间的环境进行综合处理，即从这些空间的气流入手，采用系统除湿除尘，使大气合理流动。净化间控制的内容包括:
①系统的总风量;
②净化间的正压;
③净化间温度和湿度;
④净化间的空气洁净度。
为此，要相应地配置检测仪器，包括:风量计、温湿度计、粒子计数器等，这些仪器必须经过正规的计量检定。
另外，为防止这些空间在大量人流、物流的情况下易产生的粉尘，净化间的地面还需进行特别的处理，达到耐磨、不易起粉尘的目的。目前用的办法是铺自流坪环氧树脂地面，这种做法是电子行业的通常做法，既起到防尘、耐磨的作用，又起到美化生产环境的效果。当然采用环氧树脂地面，就对生产现场管理提出另外一些要求，包括现场生产人员穿着工作服的控制，运载物料所用车辆的监管，地面的日常维护保养等，这些都需要相关专业的措施加以控制。

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