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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-22 10:24:51 

聚积科技针对LED日光灯T-8型灯具、LED崁灯、LED光板(Light Panel)等应用推出降压式、高效率、非隔离式的交流转直流(。MBI6901可接受全范围的交流输入电压(80VAC ~265VAC),提供稳定输出电流以点亮高功率LED,可藉由外接的MOSFET开关控制到3安培的电流,且电流精确度变异在±5%,能够提供LED灯具稳定的电流,以增加LED照明系统的稳定性。

AC-DC芯片-MBI6901>

  由于LED日光灯的耗电量仅为传统日光灯的三分之一以下,寿命也是传统日光灯的10倍,因此未来LED日光灯替代传统日光灯的市场不容小觑。聚积科技提供的MBI6901方案采用迟滞频率调变(Hysteretic PFM)架构能在轻载时有效提升电源的转换效率,如在驱动六颗LED,AC电压在110伏特、350mA(毫安)电流时,效率可达90%以上,可达到节省电力的好处。

  聚积提供的MBI6901的解决方案具有低电磁干扰,通过灯具照明设备的电磁干扰测试EN55015标准,并通过国际安规标准UL/CSA/IEC 60950-1。MBI6901具备全方位的保护特性,包括过欠电压保护(UVLO)、过热保护、开路
与短路保护等。此外,过电压保护(OVP)可藉由内建电压比较机制达成保护,以避免过大输入电压对控制芯片造成破坏。MBI6901目前提供小封装的MSOP-8L封装。

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