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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-21 9:53:39 

    随着PCB行业各项成本的不断提升,市场竞争不断的加剧,现在对PCB行业产前工程技术的要求不断提高,“如何减少设计周期和成本?”、“如何提供精确的产前工程成本核算?”、“如何不断改进产品检控?”、“如何实现工程部门的数据整合?”、“如何减少纸面工作量?”这一系列的问题已经摆在PCB行业的工程部同仁面前。由中国印制电路协会(CPCA)发起,PCB行业领先的信息化解决方案供应商Consona承办的PCB行业产前工程智能解决方案路演正是为了协助PCB行业的工程部解决以上的一系列问题而举办。本次路演分别于6月26日在江苏昆山瑞士大酒店, 6月30日在东莞塘厦三正半山酒店举行。

  在昆山、东莞两站的活动中,共有近60家企业、120多人出席了本次路演。其中包括PCB企业的老总、IT经理、工程部人员等。在会中,来自美国的拥有26年PCB行业经验的Consona产前工程智能解决方案Engenix全球产品经理Iain Wilson先生现场为大家阐述了目前PCB工程面临的困境以及我们所能提供的应对之策。同时,Consona Cimnet实施经理王占江先生现场为大家展示了Engenix所能实现的强大功能。目前欧洲和印度最大的印制线路板制造商奥特斯(AT&S)作为Engenix的优质用户,现场为大家分享了在实施产前工程智能解决方案之前、之后两种截然不同的状况,并探讨了在实施中需要注意的一些问题和难点。

  同时,在东莞一站中,我们还特别增设了互动的有奖问答环节,来宾和Consona的专家在一答一问中使整个活动的气氛达到了高潮,每位与会者都参与其中,倾听来自同行的意见和问题,了解别人所知道的,阐述自己所愿意分享的,大家在一片热烈的氛围中,获得了充分的沟通和交流。

  另外,CPCA对此次路演给予了充分的重视和支持,CPCA协会秘书长王龙基、副秘书长颜永洪先生代表CPCA出席,并为大家深入阐述了目前PCB行业的发展前景和现状。CONSONA中国区运营总监骆芸女士在两站的路演中致欢迎词,阐述了Consona和Cimnet之间的关系,进一步坚定了Consona收购Cimnet后,会为国内的新老用户带来更优质的产品和服务。

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